基板焊接的可靠性试验项目及方法标准

各位大侠:
最近经济危机,到处都在削减成本,现在工厂要进行锡膏的变更,改为国产的,价格便宜一倍多,
但是苦了我们做品质的,要做锡膏变更后的基板焊接可靠性评估试验,
目前,只知道需要做的试验项目有热冲击循环实验、焊点切片实验、震动实验、IC引脚的拉力实验、电阻电容的推力实验、基板的弯曲实验以及落下实验等项目，但是对这些项目的实验条件和实验方法不是很明确，希望各位大侠能够帮帮忙，感激不尽，加分感谢！！！！