BGA的验收
目前我们公司生产的主板上，BGA总是脱落，明明看起来焊接的很好，外观不错，
但是组装完成后就是ICT测试不过，用X-RAY也看不出个所以然来。
最后检测的结果是BGA焊球有问题，没有形成良好的合金层。
是否有相关的BGA验收规范呀，BGA的保存，使用都有哪些需要注意的呢？还望大家能给一些良好的见解呀
但是组装完成后就是ICT测试不过，用X-RAY也看不出个所以然来。
最后检测的结果是BGA焊球有问题，没有形成良好的合金层。
是否有相关的BGA验收规范呀，BGA的保存，使用都有哪些需要注意的呢？还望大家能给一些良好的见解呀
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sayring (威望:0) (江苏 苏州) 电子制造 员工
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