如何做好锡膏的印刷

SMT印刷技术-如何做好锡膏的印刷(2)


　（ 2 ）网板的厚度
　网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 , 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

3 ）网板开孔方向与尺寸
　焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表 2 来实施。


3 焊膏印刷过程的工艺控制
　焊膏印刷是一个工艺性很强的过程 , 其涉及到的工艺参数非常多 , 每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。
3.1 丝印机印刷参数的设定调整
　（ 1 ）刮刀压力
　刮刀压力的改变 , 对印刷来说影响重大。太小的压力 , 会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上 ; 太大的压力 , 则导致焊膏印得太薄 , 甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷 , 所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。


　（ 2 ）印刷厚度
　印刷厚度是由模板的厚度所决定的 , 当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整 , 经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度 , 能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显 : 降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力 ; 相反 , 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。　
　（ 3 ）印刷速度
　刮刀速度快有利于模板的回弹 , 但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递 , 而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的关系 , 刮刀速度越慢 , 焊膏的黏稠度越大 ; 同样 , 刮刀速度越快 , 焊膏的黏稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为 12 ～ 40 ｍｍ / ｓ。