焊锡合金成份分析及其对焊接质量的影响

元 素 影 响 容 许 含 量
1.铝--Al 对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。 0.005%以下
2.锑--Sb 大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高WETTING能力，同时可抑制TIN PEST。 0.30%以下
3.砷--As 有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。 0.03%以下
4.铋--Bi 通常是刻意加入，会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。 standard
5.镉--Cd 易加速焊锡氧化，导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。 0.005%以下
6.铜--Cu 熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面GRITTINESS及SLUGGISHNESS，解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。 standard
7.金--Au 金含量到达0.2%时，会造成锡点的GRITTINESS。 0.15%以下
8.铁--Fe 易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。 0.03%以下
9.银--Ag 通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在WETTING之后，COOLING速率不足，易生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。 standard
10.镍--Ni 会造成焊锡WETTING不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。 0.02%以下
11.锌--Zn 当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。 0.003%以下