半导体行业术语请教

请教一下：
wire bond pan pads die 都是什么意思啊？
wire fatigue / wire bond fatigure / die fracture / die adhesion 都属于什么缺陷方式啊？
还请知道的朋友给解答一下，谢谢
如果有其他的 麻烦也帮我列举一下