怎么样去检验IC

一般来说很难，IC集成度较高，厂商欺生，很少认账。
如有确认，可能有如下方法：

]根据IC Data sheet脚位功能使用万用表量测确认是否异常。[/

]交叉试验。[/

]X-ray确认是否金线短or Solder ball问题。[/

]Cross-section.[/

]SAM确认是否EOS.[/

个人只能想到这么多，欢迎补充

对“好”的回答一定要点个"赞"，回答者需要你的鼓励!

已邀请:

2 个回复

endnow (威望:478) (江苏苏州) 其它 SQE经理 - CQE PMP

赞同来自:

IC最好不要去碰，说实话应用者始终不是专业人士，如果自认为能力很强完全可以进行FA那我建议你直接跳槽去IC厂得了，我有朋友就是这样被intel看中跑去当了主管。你要自己乱搞那是IC厂最喜欢看到的，一句话“破化现象，无法分析”就够你受的了。何况就算你切片，SAM看到EOS，能说明什么？IC厂完全可以怀疑是你使用不当造成EOS。在你对IC做分析之前，最好先和IC厂达成一致，他们能接受你们什么程度的分析报告，否则就当锻炼自己动手能力了，分析报告留着自己看好了。

2 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册

怎么样去检验IC

2 个回复

发起人

问题状态

怎么样去检验IC

与内容相关的链接

2 个回复

发起人

问题状态