请教关于SS-00259第9版的问题, 急!!!
1.SS-00259 P193 提到“水晶玻璃”，如何理解这一概念？
P192中 2级管理物质（2010年6月1日起执行的这一条）与P193 中“适用对象外”中的“- 连接集成电路板叩焊晶片内部的半导体芯片和连接电路板的焊料(包括C4 突块(bump)下面使用的焊锡膏)。”有些相似，二者的区别?
2.调查表格中, 对于调查物质，能否确定每一调查物质的具体被调查部品？SONY客供料要不要调查？发给供应商的调查表格SONY有无特别要求？还是SONY只需要附件的调查汇总结果即可？
3.来料XRF测试，SONY只提到了塑料、涂料、油墨材料的测试标准，其他材料的XRF测试标准如何定义？SONY有无正式文件？
P192中 2级管理物质（2010年6月1日起执行的这一条）与P193 中“适用对象外”中的“- 连接集成电路板叩焊晶片内部的半导体芯片和连接电路板的焊料(包括C4 突块(bump)下面使用的焊锡膏)。”有些相似，二者的区别?
2.调查表格中, 对于调查物质，能否确定每一调查物质的具体被调查部品？SONY客供料要不要调查？发给供应商的调查表格SONY有无特别要求？还是SONY只需要附件的调查汇总结果即可？
3.来料XRF测试，SONY只提到了塑料、涂料、油墨材料的测试标准，其他材料的XRF测试标准如何定义？SONY有无正式文件？
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1.1) 用于焊接微处理器端子和器件封装的焊料，该焊料是由2 种以上的元素所组成，其铅元素的含量大于80wt%而小于85 wt%。
------->该要求等同RoHS exemption #14(2005/747/EC)
1.2)连接集成电路板叩焊晶片内部的半导体芯片和连接电路板的焊料(包括C4 突块(bump)下面使用的焊锡膏)
------->该要求等同RoHS exemption #15(2005/747/EC), 可能出现的零部件像Chip..
2.1)厂商若被SONY所指定，表示该厂已通过SONY的GP审核。若零件来自于SONY己指定的厂商且具有GB(green book)的编号，则表示该料己经过SONY的进一步承认。
2.2)因此， 贵司零部件若取自上述来源，则可与SONY进一步确认是否可不进行那些相关化学物质的调查；但若非取自上述来源，则供应商必需自行调查，不过若为客供料当然也可请SONY协助提供资料或调查。