对灯丝碳酸盐厚度SPC管理的疑问

模型如下：
[quote] 在硫酸铜溶液中将金属丝镀铜，镀层厚度标准：10~20um；
> 由于电镀过程溶液中铜含量会慢慢下降，镀铜的厚度也会因此缓慢下降，因此需要每半小时提高电镀设备的输出电压，以保证电镀厚度。（电镀过程镀层厚度有仪器实时测定）
> 公司为保证镀层厚度，对镀层的厚度进行SPC管理。
> 问题：
> 由于作业过程，电镀过程溶液浓度不断下降，电镀厚度会不断变化。这个过程做SPC监控符合SPC的原理吗？（本人认为过程处于稳定受控状态，才适合做SPC）