电子产品的可焊性试验 要求沾锡面积90%以上 请问是哪个标准规定的。
电子产品的可焊性试验 要求沾锡面积90%以上 请问是哪个标准规定的。
GB/T 2423. 28-2005/IEC 60068-2-20:1979电 工 电 子 产 品环境试验
第2部分:试验方法试验T:锡焊
4.6.4 要求
应 进 行外 观检查，这可以在合适的光线卜用肉眼观察或借助于4倍~10倍的放大镜来检查
浸 渍 过 的表面上必须覆盖匕一层光滑明亮的焊料层，只允许有少量分散的诸如针孔不润湿或弱润
湿区域之类的缺陷，且这些缺陷不应集中在一块。
GB/T 2423. 28-2005/IEC 60068-2-20:1979电 工 电 子 产 品环境试验
第2部分:试验方法试验T:锡焊
4.6.4 要求
应 进 行外 观检查，这可以在合适的光线卜用肉眼观察或借助于4倍~10倍的放大镜来检查
浸 渍 过 的表面上必须覆盖匕一层光滑明亮的焊料层，只允许有少量分散的诸如针孔不润湿或弱润
湿区域之类的缺陷，且这些缺陷不应集中在一块。
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7 个回复
minus123 (威望:35)
赞同来自: fyz2205231 、yiruka
按照JIS-STD-002的标准
Test A: Solder bath/dip and look test（leads, wires),
Test b: solder bath/dip and look test(leadless comp.),
Test c: wrapped wire test(...)
Test d: resistance to dissolution of metallization test
Test s:surface mount process simulation test
Test e/f: wetting balance test.
对于a/b/s, 95%是判定标准。前几项是可直接判定的标准，又简单。wetting balance test是非直接判定标准。但却是最专业的可焊性测试方法，走得最深，比较适合解决少量器件不吃锡的问题。
具体内容，参看标准。最好是看新版本的。