关于贴片焊锡状态 IPC标准中8表面贴装技术理解问题1
IPC-A-610D 电子组件的可接受性中
8表面贴装技术 是不是针对锡膏做结合剂的贴片后的回流焊?
比如，8表面贴装技术 8.2.2.6最小填充高度F 如果是红胶结合剂的贴片通过双波峰的波峰焊，很少会发生焊锡高度低于1/4H，然而在锡膏做结合剂贴片后的回流焊，发生概率是很大的！
那么想请教：以红胶做结合剂、再经过波峰焊的贴片焊锡标准也是采用IPC-A-610D 8表面贴装技术的判定吗？需不需加严！
谢谢指教！
8表面贴装技术 是不是针对锡膏做结合剂的贴片后的回流焊?
比如，8表面贴装技术 8.2.2.6最小填充高度F 如果是红胶结合剂的贴片通过双波峰的波峰焊，很少会发生焊锡高度低于1/4H，然而在锡膏做结合剂贴片后的回流焊，发生概率是很大的！
那么想请教：以红胶做结合剂、再经过波峰焊的贴片焊锡标准也是采用IPC-A-610D 8表面贴装技术的判定吗？需不需加严！
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12 个回复
hejyy3 (威望:3) (上海 闵行) 电子制造 总监
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因为这个标准是有三个等级的要求，你可以在里面按三个等级去区分。
同时并不是这个标准低，因这个标准是业界认可的基准标准，而且能符合一定的要求，你们可以要此基础上再加严，只能是更好。