[求助]SMD绕线式电感的工序QPA

我是一个显示器厂的SQE，现在要写一份SMD绕线式电感的QPA；
但没到过厂家那边看过制程，凭空写写不出来。所以请各位帮帮忙啊，请一些资料给我！
如果可以，直接回到论坛上，资源共享嘛；当然也可以发MAIL：qzw89@163.com

生产工序如下：
粘BASE --- 烘烤---绕线---焊锡---（包胶带）--（焊盘压平）---组装CORE ----点胶----清洗----烘烤---喷印MAKR ---量平坦度----外观检查---电气测试----编带包装----包装
以上各工序都要对人、机、料、法、环、测、不合格品处理、输入输出可追溯性记录 等进行规定；

但该做哪些规定迷茫啊~~~
请各位大虾出能力就出力，不能出力的就捧个人场。。。。不要求大家每个工序都写，懂多少写多少