焊锡后如何检测焊点可靠性

線路板焊锡性测试,包括一些破壞性測試,震動性測試等等～
如何检测焊接点的强度,如是否会松动,是否会导致电子件脱落

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minus123 (威望:35)

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拉力测试
推力测试

3.弯曲测试
4.震动
5.热冲击
7.湿度
8.跌落
9.X-RAY检测
10.超声波
11.Dry & Pry(墨水浸透）

后几项主要是针对BGA的,但电路板上最容易出问题的就是BGA,BGA没有问题,其他的都比较好解决. 但做焊点可靠性的话,首先必须保证你的器件,PCB, 制程和焊锡是没有问题的，否则你做出的
结果并不真实.

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