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大家如何運用計量值管制圖於製程上

在一般的電子系統廠,大家是怎麼進行計量值(X bar - R chart ....etc)進行製程上的管控呢?
一般製程: SMT. DIP. TEST. ASSY. PACKING..請各位分享一下.
我所運用的(監控用)
SMT- 錫膏測厚. reflow溫度
DIP - 錫爐爐溫
TEST - 產品特性參數
ASSY - N/A
PACKING - N/A
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ciciyou (威望:17) (江苏 苏州) 主管 - 质量体系管理

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錫膏厚度,两个温度都可以做SPC,前一个针对产品的,后一个针对设备的,至于说测试,用SPC去控制测试过程的什么特性?得看情况区分,如果你是将刚生产下来的产品拿来测试,得到某个特性做SPC,完全可以,如果是针对测试过程的某个特性来做SPC以控制测试的准确程度也是可以的

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