thermal shock & cross section 什么意思？

Thermal shock 是用Thermal shock chamber做热冲击试验，目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
测试条件:
Condition B: - 55℃ to 125℃
Condition C: - 65℃ to 150℃
失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bond wires）, 导体机械变形
参考标准：
MIT-STD-883E Method 1011.9
JESD22-B106
EIAJED- 4701-B-141

cross section， 叫做切片试验， 是一种mechanical 失效分析手段，去就是把PCBA 局部切割下来，然后moudling, 再在研磨设备上，慢慢研磨，然后去目视化确认IC BGA的焊接可靠性。