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首先当然是要了解什么是UL
UL系Underwriters Laboratories INC.之簡寫,系美國許多州保險業共同出資所成立之一實驗室.成立于西元1894年,其目的在測試電器及家庭用品之安全性,以免因產品之不良導致火災及生命之損失,降低保險公司本身的理賠風險.
目前UL在美國有五個試驗中心，其中Santa Clara的試驗中心負責遠東地區的UL事務，一般台灣廠商均向此地申請。UL在全世界200多個城市設有追蹤檢驗中心(Follow Up Inspection Center)。
UL追蹤檢查電路板的追蹤檢查系一年四次，每季一次。每季可能季初來，也可能季尾來，采取不定期突擊檢查，檢查時依照UL核發給廠商的UL Procedure核對使用之基板、膠片，防焊油墨是否與Procedure一致。檢查后若有不合格處，則UL工程師會寫異常通知單(Variation Notion)，要廠商對簽一式三聯，一聯寄UL，一聯給廠商，一聯遠東公司自存。異常通知單(Variation Notion) 簡稱V‧N‧，顏色為紅色，故又稱紅單子。若一切均合格，則UL工程師只寫服務報告，要廠商對簽，其上記載工作時間及是否有抽樣。若有抽樣則廠商須將其寄給UL Santa Clara的試驗中心。
零組件認可卡凡是通過UL測試的零組件，UL會簽發零組件認可卡(Recognized Component Card俗稱黃卡)，以供申請合格者向客戶證明其零組件已通過UL測試。其中與電路板有關的為:
1.電路板供應商:Wiring，Printed(ZPMVZ)
2.基板及膠片供應商:Polymeric Materials-Filament Wound Tubing，
Industrial Laminates， Vulcanized ，and Materials for Use in Fabricating
Recognized Printed Wiring Boards(QMTSZ)
3.防焊油墨供應商:Coatings for Use on Recognizes Printed Wiring
Boards(QMJUZ)
UL追蹤檢查手冊(UL Follow up Service Procedure)包含所有零組件認可卡上的資料，再加上流程之描述，各代號可用之防焊油墨，各代號可用之銅箔基板
及膠片。凡不在此手冊中之任何材料均不得使用。流程之溫度及時間本身均須與此手冊完全符合。
UL之申請重點在“線路最小寬度”，“焊錫之溫度、時間”，“大銅面最大可畫圓直徑”，“成品操作環境溫度”‧‧‧等。寫信給Santa Clara的試驗中心，
信中須詳述自己所欲申請的內容，并附上所欲使用基材、膠片及防焊油墨的零組件認可卡影印件。照UL回信之要求送樣，UL收到樣品后會通知何時可完成試驗。若樣品通過測試UL會寄來零組件認可卡，追蹤檢查手冊及測試報告。若未通過則會通知重新送樣。
電路板業至今仍不能算是一個成熟的行業。每年都有新的流程及原物料出現，故而每個電路板廠家工程人員須牢記隨時更新UL。若更新只是為了加入新的原物料，則須檢視是否符合CCIL之規定，以節省測試費用及縮短申請時間。
CCIL系Copper Clad Industrial Laminate之縮寫，其目的在于不經送樣測試即可取得UL同意申請者使用新的原物料。

一. 電路板供應商零組件認可卡樣本.
A. 右上角的"E171628"系UL給寶訊的檔案號碼(File Number),"E"代表電氣類," 171628" 代表申請次序,即寶訊系電氣類第171628申請UL者.
B. 代號(CODE):"1""1-VO"……"CM-101"等43種均是華通可用之代號.每一代號對應右方之條件.
C. Clad cond width :導體線寬
1. min,in:線路最小寬度,以英時為單位.
2. Min ,Edge In:線路離成型板邊最小距離,以英時為單位.
3. Thk Mils:基板最小厚度,以mils為單位.
D. SS/DS:單面或雙面.UL雙面(DS)之定義電路板界習用之定義不同,以成品之外表銅面為準,即電路板界習用之雙面及多層均歸成雙面(DS).雙面含括單面板(SS),但單面(SS)不含雙面(DS)
E. Max Area Din in:大銅面之最大容許坦徑.
F. Sold Lts:客戶使用之焊錫(浸焊及波焊)最高溫度,最長時間限製.
G. Max Open Temp:電路板裝配好零件后的工作環境之最高溫度.
H. UL 94 Flame Class:UL94耐燃等級.
I. Single Layer Printed Wiring Boards:多層板.
J. Multilayer(Multilayer Package)Printed Wiring Boards:送外協力廠壓合,不是自已壓合之多層板.

二. 基板,膠片供應商零組件認可卡樣本
A. Mtl Dsg:材料代號.
B. ANSI TYP:美國標準協會材料型號
C. Col:材料顏色.
D. Min Thk:材料最小厚度.
E. TI(Elec,Mech):溫度指標(電氣,機械).
F. HWI:熱線引燃度.
G. UL94 Flame Class:UL94耐燃等級.
H. HAI:高電流電弧引燃度.
O.Max Oper Temp:溫度電路板裝配后之操作環境最高溫度.
P.Min Board Bld-up:電路板廠壓合后之最小厚度
K. BAse Mtl Min Thk in :絕緣材料最小厚度,以英時為單位.
L. Clad Cond Thk(Min Mils/ Max Mils)
M. Max Area Dia in:大銅面的最大容直徑.
N.Sold Lts:客戶焊錫(浸焊或波焊)之最高溫度及最長時間.

三. 防焊材料供應商零組件認可卡樣本.
a. Mtl Deg:材料代號
b.Col:顏色.
c.Coated Material Thk Rg:防焊材料厚度范圍.
d.UL 94 Flame Class:UL94耐燃等級.
e.ANSI Typ:美國標準協會材料分類型號.
f.Lam Thk Rg Min Thk:線路板厚度范圍,及最小厚度.
g.Sold Lts:裝配廠焊錫(浸焊或波焊)之最高溫度及最長時間.
UL追蹤檢查手冊(UL Follow up service Prpcedure): UL蹤檢查手冊中含括所有零組件認可卡上之資料,再加上流程之描述,各代號可用之防焊材料,各代號可用之銅箔基板及膠片.凡不在此手冊中之任何材料均不得使用.流程之溫度及時間或流程本身均須與此手冊完全符合.
UL之申請
a. 申請前先參考訂可零組件目錄(recognized component directory)中各電路板廠家之資料以決定最佳之條件.重點在"線路最小寬度","焊錫之溫度,時間","大銅面最大直徑","成品操作環境溫度"等. b.詳讀UL796以徹底了解UL樣品之要求及UL會何種測試,若廠內可做的,最好在廠內先模擬,以免送樣后不能通過測試,重新送樣造成之時間及金錢損失. c.決定所有打算要用之基材,膠片,及防焊材料以免掛一漏萬.,減少修改次數. d.寫信給Santa Clara試驗中心,信中須詳說自憶所欲申請之內容,並附上所欲使用基材,膠片及防焊材料的零組件認可拷貝. e.照UL加信之要求送樣,UL收到回信后會通知何時可完成試驗. f.若樣品通過測試,UL會寄來零組件認可卡及追蹤檢查手冊,及測試報告.若未通過則會通知重新送樣.
UL更新
電路板行業直到現在仍有能算是一個成熟的行業.每年都有新的流程及原物料出現.業界常常略掉自已之流程及使用原物料可能不符合蹤檢查手冊所載之新流程及原物料.不幸遇到內行且認真的UL工程師來檢查時,常會遭到停止出貨之判定.故而每個電板廠工程人員須牢記隨時更新UL.更新時之程序與申請相同,不再贅述.若更新只為了加入新的物料,則須檢視是否合乎CCIL之規定,以節省測試費用及縮短申請時間.
CCIL系Copper Clad Industrial Laminate之縮寫,其目的在不經送樣測試即可取得UL同意申請者使用新的原物料(基板,防焊材料).其基本條件分述于下:
a. 基板
1. 須為UL認可之基板.
2. 申請者之原手(Follow up Service Procedure)中有使用相同之ANSI等級的基板.
3. 須符合申請者原申請之生產流程及零組件認可卡上之規格,譬如線路限製,銅厚,焊錫條件,最高工作環境溫度,耐燃等級,最小厚度.
b. 防焊材料:
1. 須與電路板的ANSI等級相同.
2. 耐燃等級須高于或等于電路板之耐燃等級.
3. 焊錫條件須高于等于電路板之焊錫條件.
4. 防焊材料零給件認可卡的所載之基板的最小厚度須小于或等于電路板之最小厚度.
5. 烘條件(溫度,時間)須小于或于UL認可流程中的烘條件.
當欲使用之原物料符合上述條件時,即可要求UL依CCIL認可