关于PCB通孔的润湿性差的工艺问题
请问造成PCB通孔润湿性差、焊锡无法润湿顶面焊盘的原因一般有哪些？
PCB 采用OSP工艺，无铅波峰焊焊接。将PCB浸于锡炉中，PCB两面均上锡良好；但正常波峰焊焊接时PCB上总有一部分通孔存在锡无法窜至顶面的不良现象。不良孔约占所有通孔的30%。提高预热温度、降低焊接速度后效果不是很明显。
请问该如何改善？
谢谢！
PCB 采用OSP工艺，无铅波峰焊焊接。将PCB浸于锡炉中，PCB两面均上锡良好；但正常波峰焊焊接时PCB上总有一部分通孔存在锡无法窜至顶面的不良现象。不良孔约占所有通孔的30%。提高预热温度、降低焊接速度后效果不是很明显。
请问该如何改善？
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lili_0323 (威望:2)
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