电子元器件引脚披峰问题

最近碰到一个比较棘手的问题，供应商贴片元件引脚在冲裁时产生披峰，SMT生产时元件浮起吃锡不良，供应商取回不良样件分析后回复说披峰尺寸小于0.1mm，用中华人民共和国电子行业标准之《表面组装工艺通用技术要求》，编号SJ/T 10670-1995中条款5.1.2内容：共面性MAX 0.1mm来判定是在规格内，我们使用0.12mm厚度的钢网，很高比例的上锡不良，请教各位前辈，引脚的平整度有没有更具体的标准