IQC 手浸小锡炉可焊性试验温度设置?

IQC对电子元器件有进行可焊性试验, 温度设置为245+/-5摄氏度(无铅)
可是一直没找到对应的标准来源?

有知道的麻烦指点一下.

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tangxinwei2008 (威望:3) (广东深圳) 在校学生工程师 - 十年SQE, 现转岗NPI QE

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查看了J-STD-002C中的3.5.1, 中间有定义为245+/-5度,但是为TEST METHOD A, 用的是有铅锡膏.
百度搜索了TYCO,中兴,华为的IQC可焊性测试标准, 华为的有定义为245+/-5度(注明出处为J-STD-002C),TYCO和中兴的温度差不多,但未注明出处.

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