嵌控制图模块、回归控制模块、多变量控图模块、缺陷成团控制图模块

统计质量控制（spc）及工序(cpk)分析培训


--------------------------------------------------------------------------------

　　现代电子产品的水平已得到飞速的发展，例如目前先进元器件生产工艺不合格率已降至PPM水平、元器件产品失效率已降至FIT数量级。在这种情况下，20世纪90年代，以Motorola为代表的国际知名公司在保证和评价电子产品（特别是元器件）质量和可靠性的观念和方法方面均发生了很大的变化，不但要通过常规测试和试验评价产品的表观质量，而且要求厂家按照6σ设计的要求，采用SPC、CPK、和PPM技术，保证生产的产品具有较高的内在质量和可靠性。目前，国内一些厂所已开始推广应用这些技术。随着我国加入WTO，对产品质量保证和评价的要求需要与国际接轨，在工业生产中必然要全面推行SPC、CPK、和PPM技术。推行SPC至少有以下2大好处：
A．对产品的质量有完全的把握（如3σ控制则至少有99.73%的产品是合格品）；
B. 生产也是最经济的。
为了有助于在我国电子行业推广SPC、CPK、和PPM技术，我们举办的培训具有下述几个特点：
（1）介绍在电子行业推广SPC、CPK、和PPM技术的需求背景和必要性，以及这几项技术的含义和基本概念。同时指出在实际生产工艺控制中采用这几项技术时需要注意的一些问题。
（2）为了适应现代6管理的要求，培训还从工序能力分析的角度，介绍6σ设计的基本概念、设计要求和设计评价方法。
（3）传统行业也采用控制图和工序能力分析。但是传统方法中采用的常规控制图以及工序能力指数的常规计算方法均不能完全适应现代电子工业生产的需要。为了解决这方面存在的问题，培训重点介绍最新的研究成果，包括可以计算PPM（百万分之几）水平工艺不合格品率的模型和算法，以及针对现代电子工业工艺参数特点开发的嵌控制图模块、回归控制模块、多变量控图模块、缺陷成团控制图模块，这些模块能解决企业在应用SPC的过程中遇到的难点及如何分析非常有效。

培训教材：“统计质量控制-CPK、SPC、PPM技术和6设计”（贾新章等编著）。
讲课提纲：
一、常规可靠性评价方法存在的问题：
　1、评价元器件质量和可靠性的传统方法
　2、传统评价方法存在的问题
二、评价电子产品内在质量的新思路：
　1、基本观点 2、核心评价技术
三、关键技术问题：
　1、工序能力评价(CPK)和6σ设计
　2、统计过程控制（SPC）技术 3、PPM技术
四、电子产品内在质量评价系统

授课专家：贾新章，教授，博士生导师，1966年毕业于西安电子科技大学半导体专业，1980年赴澳大利亚新南威尔士大学进修两年，1998年作为高级访问学者赴英国爱丁堡大学访问半年。目前从事“微电路可靠性与质量评价”、 “集成电路CAD”方面研究和教学工作。出版有“微电子器件可靠性”、 “微电子技术概论”、 “电子电路CAD技术”、 “OrCAD/PSPice9实用教程”、 “VLSI可靠性评估技术（译文集）”　等9本译著，发表论文20余篇。




大家有谁比较了解嵌控制图、回归控制图、多变量控图、缺陷成团控制图，介绍一下如何实现，适用条件？