头疼的XRF测试结果

我司在对成品的焊锡点进行环保常规测试发现一个很有趣的问题，我们的测试点为PCB上带有焊锡点，同时在焊锡点附近还有黑胶。在一次测试发现焊锡点的Pb超标，大概在8Kppm左右，对相同测试点重复测试3次，结果都差不多。于是我们对所有原材料进行了XRF测试：PCB, 锡丝，黑胶，测试结果都符合要求，同时又模拟成品生产的过程，对各位生产环节PCB的状态进行了测试：裸PCB,PCB+焊锡，PCB+焊锡+黑胶 这三个过程测试结果均OK，这时犯难了，找不出哪个地方出问题导致成品上的Pb超标了。

于是我们将之前成品上那块超标的PCB送到第三方实验室对相同测试点进行XRF测试，在XRF测试完后又进行了ICP测试（因一个样品做ICP测试不够，于是加上了从同一批次成品上取下的PCB数个样品），最后结果第三方实验室XRF&ICP测试结果都为OK，Pb均低于1000ppm.

请问各位XDJM，如上问题到底处在何处呢？我们的XRF仪器在测试单一金属或者塑胶时，结果是比较准确的，这个已经确认过了。那这次情况会不会是因为金属与非金属混在一起时会导致仪器的误判呢？

说明：仪器为Horiba XGT 1000型号，其中光管已经用了6K多个小时了。。。