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PCB板过波峰焊后,补焊率达到56%,到底是什么原因?

我公司是一家做节能灯和LED的厂家,电子镇流器在SMT贴片后,PCB板插完电子元器件后,过波峰焊后,出现以下两个主要问题:
1、电子元器件出现焊锡不牢固,易脱落、虚焊的不良情况;
2、补焊不良率高达56%左右。

请问各位老师,这主要是什么原因呀。
主管要我写整改方案。我不知怎么写。
请各位老师指点下。

这里先谢谢啦。
我的邮箱是:kulangke888@163.com ;zlb@baishi-light.com
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jacktyzlb (威望:0) (浙江 湖州) 电子制造 工程师

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就是镇流器上的元器件噻。如图:
不知怎么图传不上来.
就平常电路板过波峰焊的那种不良噻

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