有谁知道Uresolve Plus SG

做半导体器件，IC等（树脂封装）的检验的时候经常要开封，就是去掉外面的封装露出里面的结构，这样就可以很好的观察芯片，die bond，wire bond等的情况。我们现在一直在使用发烟硝酸，虽然使用发烟硝酸树脂的溶解速度较快，但是会破坏金属，所以需要很高的技巧，经常失败。最好的办法是用另一种溶剂，我只知道名字，叫Uresolve Plus SG，属于第四类石油。但是我一直没找到在国内哪里有卖，不知道那位有这方面的信息可否告知一下，非常感谢。