[求助] 根据可靠性结果估算IC产品寿命

在一些资料中，往往看到根据某个可靠性试验项目的结果，来推测产品的寿命。
比如，我在一个资料中看到：

_②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试
失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等
参考标准：
125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
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我把这几个标准下载了看了下，没有找到相关的寿命估算的理论依据，是否有高人可以指导？其他的一些可靠性试验项目，诸如：HAST,PCT,TCT等，是否也有对应的关系？