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关于锡膏厚度SPC管控问题

我司在用X-Rs管控图在管控SMT锡膏厚度,要求每小时检测一次,问题是根据25个点数据计算出来控制线后总是偶尔有点子超标:比如0.15mm stencil,USL,CSL,LSL=250,200,150um,计算出来的X-bar=199um,R=4um, X(UCL,CL,LCL)=209,199,188,R(UCL,CL)=13,4。后续的点出现同一个作业员前后一个小时测量值193um到209um的跳变,导致Rs超标。问题是研究了那个锡膏厚度测试,本身的确很容易出现10几个um的测量偏差,几个技术员分别测试,同一个焊盘上下光标移动测试值有有偏差,请教应该如何进行管控和纠正?谢谢!
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hubeinirvana (威望:1) (广东 东莞) 电子制造 工程师

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先对锡膏厚度测试仪做GR&R,必须保证量测工具是可接受的,然后对测试方法严格定义(比如基准点区域的大小等
),每一个测试人员都使用同样的方法进行量测。这两点解决了后,再去做X-Rs chart,进行SPC管控。

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