SGS报告

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早上好！
本人在此有个问题想请教大家一下：端子单独测镀层跟镀层和底材混测它们两者在SGS报告里面是怎么描述的，是怎么体现的？
请大家帮忙分析下如下的表述成立吗：
如果是單獨測試的鍍層的話，那麽報告上對測試部位描述應該是如Plating layer of （顔色等描述）metal如附件金鍍層。
而描述為：顔色+Plated metal是屬於混測的情況；
仅仅凭这样的描述来判定是否有混测本人觉的有些站不住脚，在此还请有精通了解此方面的人士能给予解答，期待您的回复 ！！