急救：BGA Rework 过程中CPU锡球容易脱落易造成报废怎么改善
急救,如题---在BGA Rework过程中主板锡球脱落造成报废怎么改善。
- 最近负责一个主板的维修制程，其中不少笔记本的主板CPU底部锡球脱落，导致严重报废继续报废；
- 主板维修制程包含主板测试、五金件组装、如果需要要更换BGA、外观检查；
- 经过两天来对制程的检讨与侦查，希望用6Sigma思路来改善，但改善方向很难确定，急需求助。
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E_fox (威望:0) (广东 深圳) 机械制造 主管
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- 主板是10层板，尺寸约20cm*20cm,上面有两个BGA，一个北桥，一个CPU，两者相距非常近约5mm；
- 当板子出现功能问题时，维修人员就会进行BGA的更换，并且更换最多的BGA为靠近板子边缘的那颗；
- 更换BGA机台为Freedom3000,取BGA过程中的Profile线已经严格符合标准文件要求，但在取下BGA后出现
如下一些不来那个现象：3.1 BGA取下后，PCB焊盘上的个别（高边缘）焊点好像被拔出一个坑；
3.2 BGA取下后，BGA上的大量残锡残留在PCB板子上，且大量残留焊锡都朝向一个方向歪斜；
3.3 BGA拔下后，PCB焊盘上的阻焊层被破坏而报废；
主要不良现象以上三种。
目前怀疑的方向有两个：
- BGA Rework过程中某项参数有问题或某个细节导致；
- 测试或拆装板过程中因应力产生导致BGA上的Solder Open造成。
以上仍有不明白地方请提出，我再补充，谢谢。