C Chart 的抽样频次 请教

呵呵，在此请教各位童鞋：

1. Reflow 制程 一台SMT 供应2-4条成品，每条成品拉的产能是 8K每班；

公司目前分别对印锡膏后 ，SMT片后 和Reflow 后 做 C Chart 控制 ；抽样频次为5块大板/2hrs

其中，一块大板有25-35块小板（每个小板对应一个成品），每个小板有70-80个焊点；

则5块大板有8750 - 14000个焊点；

观察了QC 的抽样情况，感觉抽样量过大，消耗时间多，且检查的质量不好；（漏看的多）；

拟变更 C Chart 的抽样频次，变更为 2块大板/2hrs ;

若是回流焊制程，一台SMT只供应2条拉呢（其它情况同上） ？

不知各位童鞋以为如何？请不吝发表意见；先谢过了；