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求助 : 关于光纤连接板BGA焊锡可靠性的计划书

刚收到一个客户的要求,该客户的产品为光纤连接板,用于光纤连接和转接的功能。客户要求验证BGA焊接的可靠性,要求提供一份可靠性试验计划书,内容需求列出试验项目参数已经目的,试验判定标准。等等。求助各位大师如有类似的试验计划可否转给我学习和借鉴。邮箱 :Feng_Ye@3cems.com.cn,在此拜谢了!
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