IC FA

我们的Supplier通常是按照这样的步骤来分析的：
1).Appearance Check : X-ray Observation ;
2).Electrical Testing :
-De-encapsulation and De-layering analysis
但是结果通常是： ESD and 过电流所致.
因为我们的供应商是TSB 忒牛的，拿它没办法，有什么高见请赐教.