为什么过超声波焊接之后，产品会变坏？？
我司有一款防盗报警器，客户要求主机外壳必须经过超声波焊接，可现在问题来了，经过超声波焊接之后，许多产品变坏，想返工修理，就必须强行翘开外壳，生产线抱怨太大……
我想知道的是超声波焊接之后为什么会使里面的电子元器件损坏？？？
面对这种问题，怎么样去改善工艺方法？？长期这样去翘开外壳返修，给生产线带来诸如不便？
我想知道的是超声波焊接之后为什么会使里面的电子元器件损坏？？？
面对这种问题，怎么样去改善工艺方法？？长期这样去翘开外壳返修，给生产线带来诸如不便？
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sinc_mark (威望:0) (广东 ) 计算机相关 技术员
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