PCBA氧化急需高手指点
最近贴片厂回来的PCBA在IQC发现整块整块的发黑（氧化）试验不上锡，产线生产过程中也发现很多因为氧化不上锡，报怨连连。经查未贴片之前PCB是真空包装且无氧化现象，存放于恒温恒湿环境中。从仓库发出到贴片回来时间也在一周以内，贴片后只是用气泡带隔离包装不是真空。今天回来的板子在IQC发现不良率达17%氧化，头疼死了。有这方面经验的高手请支招怎么来控制这个过程的氧化问题。非常感谢！
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
36 个回复
July_lee (威望:0) (广东 中山) 汽车制造相关 工程师
赞同来自: