SiP封裝技術

電子工程的發展方向，是由一個「元件」（如IC）的開發，進入到集結「多個元件」（如多個IC組合成系統）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單晶片(System on Chip；SoC)與系統化封裝(System in a Package；SiP)。

由發展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯元件、記憶體元件，甚至包含被動元件的「系統」，整合在一個單位中。然而就發展的方向來說，兩者卻是大大的不同：SoC是站在設計的角度出發，目的在將一個系統所需的元件，整合於一晶片上；而SiP則是由封裝的立場發展，將不同功能的晶片整合於一電子構裝中。

在未來電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC確為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但SoC發展至今，除了面臨諸如技術瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe等不同製程整合不易、生產良率低等技術挑戰尚待克服外，現階段SoC生產成本高，以及其所需研發時間過長等因素，都造成SoC的發展面臨瓶頸，也造就SiP的發展方向再次受到廣泛地討論與看好。

SiP封裝並無一定型態，就晶片的排列方式而言，SiP可為多晶片模組(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。
除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合元件的方式，也可納入SiP的涵蓋範圍。圖二說明了由三洋電機所發展的ISB(Integrated System in Board)的概念，此技術主要是將不同元件內藏於多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。
不同的晶片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SiP的封裝型態產生多樣化的組合，並可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。
SiP封裝可將其他如被動元件，以及天線等系統所需的元件整合於單一構裝中，使其更具完整的系統功能。由應用產品的觀點來看，SiP更適用於低成本、小面積、高頻高速，以及生產週期短的電子產品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系統、藍芽模組(Bluetooth)、影像感測模組、記憶卡等可攜式產品市場。以長遠的發展規劃而言，SoC的發展將能有效改善未來電子產品的效能要求，而其所適用之封裝型態，也將以能提供更好效能之覆晶技術為發展主軸；相較於SoC的發展，SiP則將更適用於成本敏感性高的通訊用及消費性產品市場。