有BGA的PCB回流焊问题

想请教一下，带BGA的PCB，在回流焊前是否一定要去湿处理？还是密封包装就不必去湿处理？

有什么标准对这一项有明确的规定么？说一下标准号呗

如果是，时间和温度的要求是什么？（多层镀金板）

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thomas_wang (威望:0) (广东东莞) 电子制造工程师

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大家可参考IPC_JEDEC_J-STD-033B_潮溼回焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用，一般BGA上面都有湿敏元件标识的

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