原材料检验系列------电容器
1目的:掌握电容器检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
2适用范围:电脑电玩厂所使用的电容器。
3检验仪器和设备:
LCR测试仪、漏电流测试仪、锡炉、游标卡尺、绝缘电阻测试仪。
4检验项目及技术要求:
4.1外观:
4.1.1 表面无脏污、破损,无混料,电容标识清晰、正确,电解电容器须有极性及额定电压标识,引线脚无氧化、弯曲、变形,瓷片电容器引线脚覆盖瓷粉不超过1.5mm。
4.1.2瓷片电容温度特性范围为-25℃~85℃.
4.2 结构尺寸:电容器主体尺寸、引线脚尺寸应符合装配或样品要求。
4.3 引线脚抗折性:经抗折后,引线脚无松动、脱落。
4.4 电气性能:
4.4.1电容量在标称容量允许偏差范围以内。
4.4.2损耗角正切值(D):
4.4.2.1瓷片电容:C≥0.01μF 则D≤0.1;
C<0.01μF 则D≤0.05.
4.4.2.2涤沦电容:D≤0.01
4.4.2.3电解电容D值参见电解电容损耗角正切值一览表.
4.4.3.1电解电容漏电流(IR)应符合:
充电时间t≤1分钟 IR≤0.01CV或3μA(二者取大值) (注:C是电容量,V是电容的耐压值)
4.4.3.2瓷片电容绝缘电阻(R绝):
在额定电压下测试 C≤221 则 R绝≥104MΩ
221<C≤223 则 R绝≥103MΩ
C>223 则 R绝≥102MΩ4.4.3.3
涤沦电容绝缘电阻(R绝): R绝≥104MΩ
4.5可焊性:经可焊性后,引线脚浸锡部分上锡面应在98%以上。
4.6丝印耐磨性:瓷片电容经耐磨测试后,丝印应清晰.
4.7瓷片电容瓷粉耐热性:耐热试验后,瓷片电容无起泡,丝印无脱落、模糊。
5 检验方法
5.1 外观:目测法(瓷片电容用游标卡尺度量引线脚覆盖瓷粉长度)
5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。
5.3 引线脚抗折性:从引线脚根部折引线脚900,来回折五次。
5.4 电气性能:用LCR测试仪、漏电流测试仪和绝缘电阻测试仪测量。
5.5 可焊性:将电容引线脚在锡炉中浸锡3-4秒后取出,锡炉温度245±5℃。
5.6 丝印耐磨性:用白布沾少量酒精往瓷片电容丝印处擦10次。
5.7 瓷粉耐热性:把瓷片电容引脚放入锡炉中浸锡10S后取出,锡炉温度为245±5℃。
6 缺陷分类(见附表)
序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定
1 外观 表面破损,电容量标识错、漏,混料,引线脚严重氧化,电解电容器极性标识错、漏,引线脚覆盖瓷粉大于1.5mm,温度特性不符样品要求 B
表面脏污,标识不清晰,引线脚轻微氧化、变形 C
2 结构尺寸 主体尺寸超差,引线脚直径超差且影响装配 B
主体尺寸超差,引线脚直径超差但不影响装配 C
3 引线脚抗折性 经抗折后引线脚松动或脱落 B
4 电气性能 电容量超出技术规格范围 B
电解电容的漏电流超出技术规格范围 B
损耗因素超出技术规格范围 B
瓷片、涤沦电容绝缘电阻超出技术规格范围 B
5 可焊性 经焊接后,上锡面<80% B
经焊接后,上锡面80%~98% C
6 丝印耐磨性 经耐磨测试后,丝印不清晰、脱落 C
7 瓷粉耐热性 耐热试验后,瓷片电容起泡,丝印模糊、脱落 B
7 抽样方案:
检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL/RQL 判定数组
5.1,5.4, GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.1C=1.0
5.2,5.3,5.5,
5.6,5.7 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10,Ac=0,Re=1,
C=30 n=10,Ac=1,Re=2
8 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。
2适用范围:电脑电玩厂所使用的电容器。
3检验仪器和设备:
LCR测试仪、漏电流测试仪、锡炉、游标卡尺、绝缘电阻测试仪。
4检验项目及技术要求:
4.1外观:
4.1.1 表面无脏污、破损,无混料,电容标识清晰、正确,电解电容器须有极性及额定电压标识,引线脚无氧化、弯曲、变形,瓷片电容器引线脚覆盖瓷粉不超过1.5mm。
4.1.2瓷片电容温度特性范围为-25℃~85℃.
4.2 结构尺寸:电容器主体尺寸、引线脚尺寸应符合装配或样品要求。
4.3 引线脚抗折性:经抗折后,引线脚无松动、脱落。
4.4 电气性能:
4.4.1电容量在标称容量允许偏差范围以内。
4.4.2损耗角正切值(D):
4.4.2.1瓷片电容:C≥0.01μF 则D≤0.1;
C<0.01μF 则D≤0.05.
4.4.2.2涤沦电容:D≤0.01
4.4.2.3电解电容D值参见电解电容损耗角正切值一览表.
4.4.3.1电解电容漏电流(IR)应符合:
充电时间t≤1分钟 IR≤0.01CV或3μA(二者取大值) (注:C是电容量,V是电容的耐压值)
4.4.3.2瓷片电容绝缘电阻(R绝):
在额定电压下测试 C≤221 则 R绝≥104MΩ
221<C≤223 则 R绝≥103MΩ
C>223 则 R绝≥102MΩ4.4.3.3
涤沦电容绝缘电阻(R绝): R绝≥104MΩ
4.5可焊性:经可焊性后,引线脚浸锡部分上锡面应在98%以上。
4.6丝印耐磨性:瓷片电容经耐磨测试后,丝印应清晰.
4.7瓷片电容瓷粉耐热性:耐热试验后,瓷片电容无起泡,丝印无脱落、模糊。
5 检验方法
5.1 外观:目测法(瓷片电容用游标卡尺度量引线脚覆盖瓷粉长度)
5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。
5.3 引线脚抗折性:从引线脚根部折引线脚900,来回折五次。
5.4 电气性能:用LCR测试仪、漏电流测试仪和绝缘电阻测试仪测量。
5.5 可焊性:将电容引线脚在锡炉中浸锡3-4秒后取出,锡炉温度245±5℃。
5.6 丝印耐磨性:用白布沾少量酒精往瓷片电容丝印处擦10次。
5.7 瓷粉耐热性:把瓷片电容引脚放入锡炉中浸锡10S后取出,锡炉温度为245±5℃。
6 缺陷分类(见附表)
序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定
1 外观 表面破损,电容量标识错、漏,混料,引线脚严重氧化,电解电容器极性标识错、漏,引线脚覆盖瓷粉大于1.5mm,温度特性不符样品要求 B
表面脏污,标识不清晰,引线脚轻微氧化、变形 C
2 结构尺寸 主体尺寸超差,引线脚直径超差且影响装配 B
主体尺寸超差,引线脚直径超差但不影响装配 C
3 引线脚抗折性 经抗折后引线脚松动或脱落 B
4 电气性能 电容量超出技术规格范围 B
电解电容的漏电流超出技术规格范围 B
损耗因素超出技术规格范围 B
瓷片、涤沦电容绝缘电阻超出技术规格范围 B
5 可焊性 经焊接后,上锡面<80% B
经焊接后,上锡面80%~98% C
6 丝印耐磨性 经耐磨测试后,丝印不清晰、脱落 C
7 瓷粉耐热性 耐热试验后,瓷片电容起泡,丝印模糊、脱落 B
7 抽样方案:
检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL/RQL 判定数组
5.1,5.4, GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.1C=1.0
5.2,5.3,5.5,
5.6,5.7 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10,Ac=0,Re=1,
C=30 n=10,Ac=1,Re=2
8 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。
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