（请教）客户在线路板加工时蚀刻后退锡时出现基材白点
最近客户在退锡后出现基材白点现象，但是铜皮覆盖的位置没有。
客户退锡工艺：氢氟酸铵+双氧水（2.5:1.0的质量配比），常温浸泡8分钟（手工退锡）。
另：对比其他厂家的板材，相同条件下没有出现基材白点。
咨询其他厂家的退锡工艺，主要有两种：1、浓度小于5%的硝酸溶液（配有其他稳定剂之类），常温浸泡1~3分钟（流水线）；
2、氢氟酸铵+双氧水常温浸泡1~3分钟（流水线）；
目前其他客户没有反馈这种情况，仅这家存在
请问，是不是板材本身存在某种缺陷，或者板材和客户退锡工艺共同引起引起？
客户明确表示退锡工艺不会改变，如果是板材原因，要如何调整？
客户退锡工艺：氢氟酸铵+双氧水（2.5:1.0的质量配比），常温浸泡8分钟（手工退锡）。
另：对比其他厂家的板材，相同条件下没有出现基材白点。
咨询其他厂家的退锡工艺，主要有两种：1、浓度小于5%的硝酸溶液（配有其他稳定剂之类），常温浸泡1~3分钟（流水线）；
2、氢氟酸铵+双氧水常温浸泡1~3分钟（流水线）；
目前其他客户没有反馈这种情况，仅这家存在
请问，是不是板材本身存在某种缺陷，或者板材和客户退锡工艺共同引起引起？
客户明确表示退锡工艺不会改变，如果是板材原因，要如何调整？
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8 个回复
一依而顿 (威望:1) (湖南 株洲) 家电/电器 工程师
赞同来自: 九啸
⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。
⑶板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
解决方法：
⑴从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
⑵特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
⑶特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。