急！！已经贴片PCB油污如何处理

**PCB已经做了点红胶贴片工艺，并过波峰炉，后焊时发现PCB不上锡，经确认为焊盘表面有油污，导致无法上锡.

油污来源，可能为点红胶贴片后烘烤时PCB板内液体溢出导致（未确定）；

请教如何在不伤及已经贴片元件的情况下，清除油污，顺利加锡**

已邀请:

3 个回复

blake (威望:29) (广东东莞) 电子制造经理

赞同来自:

针对后焊的地方用清洗剂清洗下就可以。

3 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>