无引脚器件可焊性的问题

大家好，最近在做无引脚器件可焊性实验的时候遇到了些麻烦,测试方法是J-STD-002C的TEST F ,测试曲线为典型的无润湿曲线，无T0，可是用显微镜观察了焊接区域的粘锡面积却是大于95%的，这让我觉得很矛盾，而且应该不是FLUX的问题，应为那同样的FLUX去做别的样品是没有这种问题的，就是在做无引脚器件的时候才会发生，请问给位高手会是什么原因导致这样的结果？跪求了~~我在做实验的时候没有将测试的焊点剪下来，是整个器件倾斜了20~45度角后浸锡的，会不会和这个有关呢？
我只是个初学者，真心求教了~~