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可靠性

紧急求助：PCB因板渣未清干净导致可靠性异常

因生产过程中PCB板渣未清理干净，导致镀铜未完全，形成过孔不良，而且检测时无法全部识别，即过孔不良会随着时间延长而增加。
经过高低温5个循环后，第二轮的循环还继续存在不良异常。
请问是否有其他更好的方法可以识别这类可靠性的异常。
多谢了！！！

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6 个回复

anychen山野 (威望:0) (福建福州) 其它行业员工

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Hi Andrew, thanks for your help, can you show me what's the properly condition of the thermal shock for TV PCB?

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