可靠性测试

我司产品为系统，里面主要有2快电路板组成，请问电路板设计出来后，需做哪些可靠性测试暴露故障，例如Thermal shock,Halt(成本太高，以后考虑测试),其他有哪些？

对“好”的回答一定要点个"赞"，回答者需要你的鼓励!

已邀请:

6 个回复

(威望:)

赞同来自:

本帖最后由怪ちゃん于 2011-10-8 17:40 编辑

电路板可以做高温，低温，恒温恒湿，快速温变，冷热冲击，振动，机械冲击，HALT，切片，可焊性，焊点强度，晶须，失效分析，X－ray 等这些测试。有需要可以联系我，我们专业做可靠性测试的。一通检测罗生 QQ：524958753 电话：0769-23026316 邮箱：jaden.luo@sztts.com

6 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册

可靠性测试

6 个回复

发起人

问题状态

可靠性测试

与内容相关的链接

6 个回复

发起人

问题状态