金相分析

金相测定与分析

测试项目：线路板切片观察；膜层厚度；钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量
所用仪器：金相显微镜
测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32专业镜头，对材料表面、断口进行全方位观察、失效分析、研究和测量
主要技术指标：
• 最大放大倍数：1000X
• 象素：720万
• 最小对焦精度：1μm


测试项目：钢中非金属夹杂物测定；有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定；有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定；产品焊接质量检查、焊缝组织观察
所用仪器：金相显微镜
测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32专业镜头，对材料表面、断口进行全方位观察、失效分析、研究和测量
主要技术指标：
• 最大放大倍数：1000X
• 象素：720万
• 最小对焦精度：1μm


测试项目：制样（普通合金钢；有色金属、PCB板电子产品；硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品）
测试范围： 用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等，制得金相表面，并进行图像分析及图像处理，特别可用于线路板制样
所用仪器：金相制样设备
• 砂轮切割机及精密切割机
• 热镶嵌机及真空冷镶嵌机
• 研磨抛光机
• 精密光学钻孔设备


测试项目：钢中非金属夹杂物；钢的实际晶粒度、显微组织测定；产品焊接质量检查
所用仪器：现场金相显微镜
测试范围：大型金属材料产品零件的现场金相检验，产品焊接质量检查，采用数码技术，可直接获取微观图片，测量缺陷大小，同时可进行复型检验。
主要技术指标：
• 最大放大倍数：100x ~ 800X
• 象素：800万
• 最小对焦精度：2.5μm