贴片电阻开路失效研究

最近碰到过电阻开路失效问题，研究了一番，对贴片电阻制造工艺和失效分析有进一步的了解，同时也对SMT机器吸嘴拾取过程有新的认识。



同时百度搜索了一些资料，共享给各位。



机械损伤：多发生在陶瓷胎体部分、

接触损坏：两电极端头接触问题

开路失效：以上的损伤会以阻值增大或开路的模式出现；此外功率选择太小和超出使用电压要求也会引起

开路失效；开路失效中湿度的影响最大。

参数漂移失效：材料气体的吸附和去气，温度、湿度的变化引起的电解、氧化。

电阻器失效的85～90％是属于致命性失效，失效模式主要表现为开路；只有10％左右是阻值漂移，短路的失效模式在电阻器中很少见到。

电阻器使用规则

1、使用过程的机械冲击力

2、贴片电阻的耐焊接热时间要严格控制

3、弯折引脚时不能从引线根部直接弯折，需留有2～3mm的距离。

4、功率选取一般在额定功率的1/4左右使用。

5、抗浪涌电压能力小于150V（1/8W)

6、小型贴片电阻慎用在高电压的部位（爬电距离）

7、耐电压能力

a、连续电压能力

UR ＝ √ PRR

式中：UR—额定电压（直流或交流有效值），V；

PR—额定功耗，W；

R —标称阻值，Ω。

任何情况下，额定电压都不得超过电阻器的极限电压。

b、极限电压（瞬间电压能力），该电压一般由生产厂根据使用的电阻材料的电流密度，以及刻槽宽度确定。

8、对于小型电阻器、低阻电阻器，使用电流不应该超过样品的额定电流，额定电流的计算公式为

In＝√ PR/R

9、当环境温度比额定值高时，为了使电阻器发热温度不致超过最高容许温度，允许负荷的功率必须比额定功率低，可按下式计算：

P＝Pn（tmax-to）/(tmax-tn)；

Pn：额定功率tn ：额定环境温度

tmax：最高环境温度to：高于额定环境温度的温度