电镀工艺问题求解
最近客户发布了对电解镍新要求：
1.其要求为：孔内的镀层厚度不可少于外径厚度2um（标准要求镍为：5-10um，实际孔内镀层只有0.2-0.9um）；
2.其要求为：客户是与化学镍进行对比（化学镍外径8-10，孔径可达到6-7um）；
★.也有对工艺了解到，电解镀与化学镀两种电镀工艺镍层沉积方式不一致，前者主要靠电流，后者主要靠化学药水活化上镍层；
依现了解到的资料其：电解镀孔径上镀层是没有化学镀的效果好，现在就是想向客户传达此信息，又没有相关的标准资料，所以请各i位大虾，指点几招或者能提供两种工艺特性的相关文件/标准。:loveliness:
1.其要求为：孔内的镀层厚度不可少于外径厚度2um（标准要求镍为：5-10um，实际孔内镀层只有0.2-0.9um）；
2.其要求为：客户是与化学镍进行对比（化学镍外径8-10，孔径可达到6-7um）；
★.也有对工艺了解到，电解镀与化学镀两种电镀工艺镍层沉积方式不一致，前者主要靠电流，后者主要靠化学药水活化上镍层；
依现了解到的资料其：电解镀孔径上镀层是没有化学镀的效果好，现在就是想向客户传达此信息，又没有相关的标准资料，所以请各i位大虾，指点几招或者能提供两种工艺特性的相关文件/标准。:loveliness:
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6 个回复
zhangkuku2201 (威望:0) (福建 厦门) 机械制造 技术员 - 。。。
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孔径确实镀层很低接近零，这个你可以割开测量；
现在客户要求这么做，没有回复个所以然出来，和他谈改化学镀，感觉话题有点牛头不对马嘴。