和CPK相关的几个重要概念
和Cpk相关的几个重要概念:
Process Data 制程数据资料
LSL:规格下限 Target:目标值
USL: 规格上限 Sample Mean:样本平均值
Sample N:样本数量 StDev (Within):组内的偏差
StDev (Overall):整个制程的偏差
Observed Performance 观测性能
PPM < LSL:量测结果低于规格下限的,每一百万个中有多少个。
PPM > USL:量测结果高于规格上限的,每一百万个中有多少个。
PPM Total:量测结果低于规格下限与量测结果高于规格上限的总计,每一百万个中有多少个。
Potential (Within) Capability 潜在的小组性能
Cp:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
CPL:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围(靠近下限的3倍的标准差)相差之情形。
CPU:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围(靠近上限的3倍的标准差)相差之情形。
Cpk:是潜在制程能力指数,其意义同于Cp,当实际的分布中心与标准中心偏离,但无法调整或不必要调整时,通过对Cp的修正而得来的制程式能力指数。
CCpk:是潜在制程能力指数,其意义同于Cpk,不同的是该指数用于单边规格时制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
Overall Capability实际制程能力
Pp:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
PPL:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围(靠近下限的3倍的标准差)相差之情形。
PPU:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围(靠近上限的3倍的标准差)相差之情形。
Ppk:是全面的制程能力指数,其意义同于Pp,当实际的分布中心与标准中心偏离,但无法调整或不必要调整时,通过对Pp的修正而得来的制程式能力指数。
Process Data 制程数据资料
LSL:规格下限 Target:目标值
USL: 规格上限 Sample Mean:样本平均值
Sample N:样本数量 StDev (Within):组内的偏差
StDev (Overall):整个制程的偏差
Observed Performance 观测性能
PPM < LSL:量测结果低于规格下限的,每一百万个中有多少个。
PPM > USL:量测结果高于规格上限的,每一百万个中有多少个。
PPM Total:量测结果低于规格下限与量测结果高于规格上限的总计,每一百万个中有多少个。
Potential (Within) Capability 潜在的小组性能
Cp:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
CPL:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围(靠近下限的3倍的标准差)相差之情形。
CPU:是潜在制程精密度,衡量制程之变异与规格的公差范围(靠近上限的3倍的标准差)相差之情形。
Cpk:是潜在制程能力指数,其意义同于Cp,当实际的分布中心与标准中心偏离,但无法调整或不必要调整时,通过对Cp的修正而得来的制程式能力指数。
CCpk:是潜在制程能力指数,其意义同于Cpk,不同的是该指数用于单边规格时制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
Overall Capability实际制程能力
Pp:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围相差之情形。
PPL:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围(靠近下限的3倍的标准差)相差之情形。
PPU:是全面的制程精密度,衡量实际表现出来的制程之变异与规格的公差范围(靠近上限的3倍的标准差)相差之情形。
Ppk:是全面的制程能力指数,其意义同于Pp,当实际的分布中心与标准中心偏离,但无法调整或不必要调整时,通过对Pp的修正而得来的制程式能力指数。
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q1s2m3h4 (威望:0) (广西 桂林) 电子制造 工程师 - 打篮球
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