无引脚器件怎么做wetting balance(可焊性)？
请问有谁用wetting balance 方法做过无引脚器件的？我今天用wetting balance做可焊性，结果就是跳出不润湿情况的曲线，但用显微镜观察器件粘锡情况良好~~至于什么浸入角度我也有注意，但跑出的曲线就是有问题.现在也只能希望有哪位大侠可以帮帮我的了，或者可能在哪些方面存在问题呢？
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小铁不死 (威望:0) (上海 ) 在校学生 学生
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