请教一下是否有适用于片式元器件行业块状缺陷分选设备?
我们公司做贴片电子元器件,采用厚膜工艺,因客户要求越来越高,在前工序(块状,每块基板上印有约几千粒产品图形)的厚膜印刷外观目前需要人工目视全检后才能流通,因为块状基板在后工序分离成粒状产品后,难以再全检外观。请问各位,是否可推荐一下适用的块状缺陷分选设备,以提高效率和检查效果?
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春天的消息 (威望:0) (广东 ) 电子制造 主管
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