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PCBA保存2个月后出现麻点现象

Dear All:
我们公司SMT贴片结束后的PCBA在仓库放置了2个月后金边、Key PAD上出现麻点现象,仓储环境平均温度22.7度,峰值25度谷值19度,平均湿度环境50.03%,峰值65%谷值35%,峰值时间22个小时,非梅雨季节,客户分析残质含有S元素,使用软橡皮可以进行部分清洁,个别存在蚀化现象,帮忙想想是怎么回事儿啊!

供应商采用的是ENIG工艺,回流炉的残质应该是油脂状态,而麻点状况来看类似氧化和碳化

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三毛安家记 (威望:0) (上海 卢湾区) 电子制造 经理

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做了一个EDX,帮忙再看一下,蓝色框是测试部分,红色是我对金面的质疑,谢谢!

Element Weight% Atomic%

O K 27.11 60.36
S K 4.61 5.13
Ni K 33.86 20.54
Cu K 20.40 11.44
Au M 14.02 2.54

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