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电子器件镀层如何设定

我们公司属于电子行业,生产时需要大量的电子件,但是有些器件仓储3个月就出现波峰焊不上锡现象,工程师分析为镀层太薄,请教下各位大师,镀层多少才算合适。有没有人有这方面的文件?
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