RoHS豁免项中的一些问题，新手求指教~

1、 sealing glass在作为封装金属管中的光纤用途时（最高焊接温度375℃），用到的豁免项是哪一项呢？供应商报告申明用到的豁免项是7(c)-I，含铅量根据型号在58%-70%，不到85%。但考虑到这个焊接玻璃是作为焊接用途，为什么不是7(a)或者7(b)？

2、 关于7(a)与7(b)该如何区分呢？高温融化的焊料该如何定义，是按焊料中铅含量还是焊接温度？i.e. lead-based alloys containing 85% by weight or more lead是作为例子，还是一种定义？

3、 关于7(c)-I：Electrical and electronic components containing lead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound除电容器的介电陶瓷外的其他电子电气元器件中陶瓷或者玻璃中的铅，例如压电设备，或玻璃、陶瓷基的复合材料中的铅。

这里的玻璃类型是不是不限制？元器件的范围也很广泛，会不会和13(a)重合？

4、 关于29项：Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC

理事会指令 69/493/EEC 附录 I（第1、2、3、4 类）中定义的水晶玻璃中的铅。这个在网上查了很久都没查到69/493/EEC对水晶玻璃的定义，水晶玻璃的定义也查过，不清楚它与white glass的明确区别是什么？

5、 关于13(a)：Lead in white glasses used for optical applications，white glass怎么理解呢？

由于自身知识不足，问了这么多问题，希望得到大家的回复或讨论！非常感谢！