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工艺技术

BGA是开圆孔好下锡还是开方孔倒圆角好下锡？

BGA是开圆孔好下锡还是开方孔倒圆角好下锡？这样做目的是什么？谢谢

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xiaobaomxw (威望:0) (浙江嘉兴) 电子制造经理

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目前我们用的蓝牙、GPS等模块均是圆孔下锡，估计也要看锡膏的质量，目前我们使用的是高温锡膏，这个挺关键的

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