研讨
我公司属于SMT行业，正在准备推行TS系统，以前的工艺流程图是按机种别走的比如：进料检查，领料，FPC烘烤，基板贴附，锡膏印刷，部品实装，回流焊，时装后检查，取板，ict测试，外观检查，FQC，包装，OQC，入库出货。在做控制计划的时候总感觉实际的好多项目控制不住，怎么说呢，就是SMT的机种都是分锡膏，零件，基板最基本的三部分组合而成的，其实这三部分控制内容和方法不一样，像这种情况控制计划该怎么做呢，要是按部品分开来做势必就有些和流程不统一，要是按机种流程做好多项目实际相对于有些部品也不使用。求有经验者指点一二！
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栖云狼 (威望:0) (江苏 苏州) 电子制造 工程师
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